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- BGA焊接：
0.3mm间距QFP、CSP器件，0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.27mm等间距BGA的焊接；提供对高铅和无铅的BGA、CCGA的焊接
- BGA飞线：
木信电子针对研发板卡独家提供的设计补救措施，可在0.8mm及以上间距BGA的任意一个管脚进行飞线
- BGA座：
承接高难度BGA座的焊接业务
- BGA植球、返修：
木信电子根据各类芯片特点，提供了特有的返修工装工艺，对客户的芯片性能和焊接效果有很好的保证
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- 手工焊接/手工贴装实验板：
针对小批量生产加工，木信电子可承接0805、0603、0402阻容和SMT高密度及包含BGA、CSP、精细间距QFP,QFN等器件的组装焊接。
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- 短路跟踪分析：
通过专业设备，快速准确地发现短路点，及时解决电路板短路故障。
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- 现场车间焊接：
根据客户要求，提供专业技术人员到现场服务，帮助客户进行实验板的研发。
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